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株主の皆様におかれましては、平素より格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。

当連結会計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響により、中国を始めとしたアジア地域ならびにその影響を受けた欧州地域等の景気の減速もあり、半導体関連製品の需要は軟調に推移しました。成形機事業においても、設備投資抑制等の影響により、受注状況は悪化したものの、前年受注分においては順調に出荷される状況となりました。この結果、当連結会計期間の売上高は9,582百万円(前期比4.3%減)、営業利益は1,250百万円(前期比15.9%減)、経常利益は1,355百万円(前期比16.9%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は913百万円(前期比27.3%減)となりました。

当社の主要販売先である半導体シリコンウェーハ業界は、調整局面による需要軟化の継続を懸念しておりますが、5GによるDXの加速により、産業機器野、自動車分野、生活家電分野等のIoT化がより進展し、中期的には市場の拡大が見込まれます。シリコンウェーハ容器についてはリユース品の増加による新品需要の減少等の課題に対処しつつ、顧客要求の品質と価格を満たすべく、一層の品質向上とコストダウンに努め、競争力の強化に取り組んでまいります。半導体業界以外へのアプローチとしては、当社コア技術の他分野への応用展開による新分野開拓・新事業創出等に取り組み、引き続き、より強固な収益基盤の構築に努めてまいります。なお、成形機事業に関しては、竪型成形機の強みを活かした特殊装置の拡販により安定的な利益を確保し、グループ一丸となって技術的・営業的連携の強化にも引き続き取り組んでまいります。

株主の皆様におかれましては、一層のご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

ミライアル株式会社 代表取締役社長

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