IR情報トップメッセージ

株主の皆様におかれましては、平素より格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。

当第２四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、地政学的リスクの長期化や資源価格の高騰、欧米を中心とした金融引き締め政策の影響により、景気後退の懸念が高まりました。
このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、半導体市場の投資抑制やスマートフォン、パソコン等の需要の減退、メモリー等の生産調整の影響が徐々に顕在化しているものの底堅く推移した一方で、費用面においては労務費、各種部材の高止まりと工場稼働率の低下傾向の影響もあり前年同期比増収減益となりました。成形機事業は、市況の回復に遅れがみられ、依然として全般的に部品供給不足の影響による生産活動の制約もあり、前年同期比減収減益となりました。
以上の結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は7,614百万円（前年同期比7.0％増）、営業利益は1,151百万円（前年同期比22.5％減）、経常利益は1,201百万円（前年同期比20.7％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は826百万円（前年同期比20.6％減）となりました。

当社の主要販売先である半導体シリコンウェーハ業界は、調整局面による需要軟化の継続を懸念しておりますが、5GによるDXの加速により、産業機器分野、自動車分野、生活家電分野等のIoT化がより進展し、中期的には市場の拡大が見込まれます。シリコンウェーハ容器についてはリユース品の増加による新品需要の減少等の課題に対処しつつ、顧客要求の品質と価格を満たすべく、一層の品質向上とコストダウンに努め、競争力の強化に取り組んでまいります。半導体業界以外へのアプローチとしては、当社コア技術の他分野への応用展開による新分野開拓・新事業創出等に取り組み、引き続き、より強固な収益基盤の構築に努めてまいります。なお、成形機事業に関しては、竪型成形機の強みを活かした特殊装置の拡販により安定的な利益を確保し、グループ一丸となって技術的・営業的連携の強化にも引き続き取り組んでまいります。

株主の皆様におかれましては、一層のご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

ミライアル株式会社　代表取締役社長